AQ 3：质量控制体系

标题：SMT贴片加工后如何检测BGA焊点质量？驰宏4阶检测法详解

正文：

Q： 普通AOI能否检测BGA底部焊点？

A： 无法透视！驰宏采用组合检测：

graph LR

A[3D SPI] --> B[回流前锡膏检测]

C[X-Ray] --> D[焊点空洞/裂纹分析]

E[边界扫描] --> F[电气性能验证]

G[红墨水试验] --> H[破坏性焊接强度抽检]

Q： X-Ray检测的空洞率标准是多少？

A： 分级管控：

产品等级           空洞率上限          检测位置

消费电子          ≤25%                  整体焊点 

工业控制          ≤15%                  功能引脚区域 

汽车电子          ≤8%                    每个独立焊球 

(驰宏实测数据：汽车BGA平均空洞率5.7%)