FAQ 5：特殊工艺应用

标题：铝基板LED灯条SMT贴片加工的散热难题怎么破？驰宏热管理方案

正文：

Q： 铝基板在回流焊时为何容易起泡分层？

A： 主因是热膨胀系数差异（铝材23ppm/℃ vs FR4 14ppm/℃）。驰宏解决方案：

▶ 温度曲线：8温区缓升温（斜率1.5℃/s） + 峰值245℃仅3秒

▶ 治具创新：带散热槽回流焊载具（见图：温差控制在5℃内）

Q： 大功率LED灯珠如何确保焊接可靠性？

A： 双工艺保障：

1.预上锡处理：在焊盘印刷高温锡膏（熔点280℃）

2.局部焊接：对灯珠单独热风返修（避免整板二次受热）

测试结果：经过1000h老化，灯珠焊点推力值仍≥5kgf